隨著人們對便攜式電子設備日益增長的集成需求和更好性能需要，預計系統工作溫度將繼續升高，最終導致功能性能和可靠性退化。因此，發展有效散熱和降低熱密度的熱管理材料是十分必要的。目前存在的熱解石墨薄膜（PGF）是不理想的，由于其低的熱通量承載能力或低的熱導率，以及較差的機械性能。這項工作通過用超厚（≥75µm）石墨烯薄膜（GF）代替PGF，其熱通量承載能力提高了三倍，于是解決了這一難題。大結晶度和牢固結構的共軛賦予了GF優異的導熱性能（高達1204±35 W m-1 K-1），良好的熱通量承載能力和良好的可折疊性（5000次循環折疊）。除此之外，這種GF的制備是基于經濟有效的準工業方法，聯合連續高壓的均化工藝（HPH），在熱管理應用方面顯示出巨大的潛力。
Figure1. a）原始GTO薄片的SEM圖，b）通過HPH制備sGO懸浮液的示意圖，c）制備GO的示意圖，d）不同回合HPH后懸浮液的粘度和pH值變化。
Figure 2. a）兩個HPH 回合后sGO薄片的AFM圖，b）高倍率的AFM圖，c）相應的橫截面圖，d）sGO的側片尺寸直方圖，e）sGO薄片的厚度直方圖。
Figure 3. a）GOF，GFs-140，GFs-1500，GFs-2850的XPS總譜，b）高分辨率C 1s XPS譜，c）XRD圖，d）拉曼光譜，e）GFs-2850的洛倫茲擬合拉曼G’峰，f）未加壓GFs-2850表面的SEM圖，g）未加壓GFs-2850的橫截面圖，h）壓制GFs-2850的俯視圖，i）壓制GFs-2850的側視圖。
Figure 4. a）不同厚度GF的光學圖，b）厚GF和PGF的面內熱導率，c）GF和PGF的熱導率統計，d）機械壓制過程的示意圖，e）PGF-75，GF-75，PGF-220，GF-220紅外熱圖，f）在標準模板中220μmGF和PGF的紅外熱圖，g-h）彎曲試驗后GF和PGF的表面形態變化SEM圖，i）彎曲試驗前后的GF和PGF紅外熱對比圖。
該研究工作由上海大學劉建影教授及其研究團隊（于2020年發表在Carbon期刊上。原文：Scalable Production of Thick Graphene Film for Next Generation Thermal Management Application。
摘自《石墨烯雜志》公眾號：
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